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業務案内
実装部門
プリント基板への実装
基板製造において、回路の設計図がプリントされている板をプリント基板と呼びます。この板上にはんだ付けや接着剤を利用し、部品を実装します。工程はすべて機械で行います。年々大きさが小さくなる電子部品。高密度化する基板・実装にも対応します。

  • レーザーマーキング
    シリアルナンバー、バーコードをレーザーマーキングします。
  • クリームはんだ印刷
    プリント基板にクリーム状のはんだを印刷します。
  • 3D印刷検査機
    はんだ印刷が正常にプリントされたか検査機で確認します。
  • 接着剤塗布
    ボンド塗布機を使用して、基板に接着剤を塗布し、部品を搭載していく場合もあります。
  • 部品実装
    指定された場所へ電子部品を搭載します。
  • リフロー炉
    リフロー炉に入れ、クリームはんだを溶かしてはんだ付けを行います。
  • アキシャル挿入・ラジアル挿入
    表面実装部品を実装済みの基板にラジアル挿入機、アキシャル挿入機でリード部品を搭載します。
製造部門
基板を機器へ内臓・組立て・梱包
手挿しでの実装も行います

実装部門で製造した基板を機器へと内臓し、組立て・梱包まで行うセクションです。また、機械での実装が適していなかった基板は、ここで手挿し実装後、組み立てに進みます。


人の手による作業が多い「製造部門」。整理・整頓・清掃・清潔・しつけの「5S運動」を励行しています。


  • 手挿し実装
    製品によっては機械による電子部品の自動はんだ付けが適していないものもあり、熟練スタッフの手により手挿しで実装を行います。
  • フラックス塗布
    はんだ付の前処理剤を塗布します。
  • 噴流式はんだ槽
    フローはんだ槽により部品をはんだ付します。
  • 製品組み立て
    電子基板を内蔵した機器を組み立て、検査を行います。
  • 倉庫
    完成した製品を梱包し、出荷を待ちます。
品質管理部門
製品チェックを何重にも行います
電子基板に一か所でも不具合があると、電子機器は作動しません。安住電機では、高性能検査機器と熟練スタッフにより、何重にもチェックを行い、お客様の試作品や製品についても、外観検査、X線検査を承っております。

  • 外観検査
    外観検査機を用いて部品の有無やはんだ付状態のチェックをします。
  • フライングプローブテスタ
    実装部品搭載後の定数、はんだ付の良否を接触にて検査します。
  • X線検査
    目視ができない下面電極部品(BGA、CSP)のはんだ付確認はX線検査機でチェックします。
  • 拡大鏡目視
    人の眼によって拡大鏡で一点一点、はんだ付の良否、異物はないかなどを検査します。
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